The International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
2010电子封装技术和高密度封装国际会议
(ICEPT-HDP2010)

2010年 8 月16日- 19日,中国,西安
16 - 19 August, 2010, Xi’an, China

2010电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2010）将于2010年 8月16日-19 日在中国古都西安举行，由西安电子科技大学承办。电子封装技术和高密度封装国际会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由国内著名高校清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学轮流成功举办了十届，已成为海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员交流电子封装技术新发展、新思路的重要技术平台。该会议得到了国际著名行业组织IEEE-CPMT、 IMAPS、ASME和iNEMI的长期支持，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。本次会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式对电子封装技术领域中的最新进展进行交流。大会诚邀您的参与，共享盛举！


会议主题:
先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、新兴领域封装

重要会议日期:

会议详情请查询会议网站。